SK Hynix i SanDisk rozpoczęli standaryzację High‑Bandwidth Flash, pośredniej pamięci pomiędzy HBM a SSD.
SK Hynix i SanDisk ogłosili uruchomienie nowego poziomu pamięci – High Bandwidth Flash (HBF) – w ramach projektu Open Compute Project
Co to jest HBF
* Pozycjonowanie:
HBF – „średni” poziom pomiędzy superszybką pamięcią HBM a pojemnym SSD.
Wypełnia lukę między wysoką przepustowością HBM a dużą pojemnością SSD, zapewniając zarówno rozszerzenie objętości, jak i energooszczędność potrzebną do zadań AI.
* Funkcja w architekturze:
W przeciwieństwie do HBM, który zapewnia główną wysoką szybkość, HBF pełni rolę pomocniczego warstwy pamięci, uzupełniającej ogólny system.
Jak SanDisk postrzega HBF
CharakterystykaWskaźniki SanDiskTechnologiaNAND‑pamięć wykorzystująca BiCS NAND i technologię CBA (CMOS Direct Bonded to Array).Pojemność8–16 razy większa niż HBM przy podobnej przepustowości.CenaOkoło porównywalna z HBM w typowych konfiguracjach systemowych.
Pierwsza generacja stosu
* Przepustowość odczytu: do 1,6 TB/s (256 Gb/s na chip).
* Całkowita pojemność stosu (16 chipów): do 512 GB.
* Parametry fizyczne: stos zaprojektowany tak, aby maksymalnie pasował pod rozmiary, zużycie energii i wysokość HBM4 – model integracji jest analogiczny do współczesnych stosów HBM w akceleratorach AI.
Wydajność
Wewnętrzne testy wykazały, że HBF różni się o zaledwie 2,2 % od „HBM bez ograniczeń pojemności” przy obciążeniu opartym na 8‑bitowej konfiguracji Llama 3.1 405B.
* Ważne:* porównanie używa hipotetycznego HBM bez ograniczenia objętości, dlatego nie mierzy bezpośrednio korzyści z większej pojemności.
Niezależność od zasilania
HBF zachowuje dane bez zasilania – w przeciwieństwie do pamięci DRAM, która wymaga stałego zasilania do aktualizacji danych.
Plany na przyszłość (Gen 2 i Gen 3)
GeneracjaDocelowa przepustowość odczytuPojemność stosuZużycie energii (od Gen 1)Gen 2> 2 TB/sdo 1 TB0,8× od Gen 1Gen 3> 3,2 TB/sdo 1,5 TB0,64× od Gen 1
Co dalej
* Standardyzacja: SK Hynix i SanDisk już zidentyfikowali HBF jako kolejny krok w ramach Open Compute Project.
* Wdrożenie: Dokładny harmonogram nie został jeszcze ogłoszony.
W ten sposób HBF obiecuje stać się nową „średnią” warstwą pamięci, łącząc szybkość HBM z objętością SSD, przy jednoczesnym pozostawaniu energooszczędnym i kompatybilnym z istniejącymi akceleratorami AI.
Komentarze (0)
Podziel się swoją opinią — prosimy o uprzejmość i trzymanie się tematu.
Zaloguj się, aby komentować