Samsung rozpocznie masowe dostawy pamięci HBM4 w lutym, wyprzedzając konkurencję

Samsung Electronics wprowadzi na rynek pierwsze układy HBM4

Kto i kiedy
Pierwsza komercyjna dostawa pamięci HBM4
Środek lutego
Nvidia (platforma Vera Rubin)

* Dostawca – Samsung Electronics, pierwszy producent, który rozpocznie wysyłkę układów HBM4.
* Klient – Nvidia. Pamięć zostanie wykorzystana w platformie obliczeniowej następnej generacji Vera Rubin, przeznaczonej do superkomputerów AI.
* Publiczne prezentacje – akceleratory oparte na HBM4 planowane są pokazać na konferencji GTC 2026 (marzec).

Właściwości techniczne
Parametr | Wartość
---|---
Prędkość transmisji | do 11,7 Gb/s (o 37 % wyżej niż standard JEDEC 8 Gb/s)
Przepustowość jednego stosu | 3 TB/s
Pojemność przy układzie 12‑warstwowym | 36 GB
Możliwa pojemność przy układzie 16‑warstwowym | do 48 GB

Układ został zaprojektowany z myślą o przekroczeniu branżowych standardów JEDEC. Proces technologiczny to szóstego pokolenia DRAM (10 nm, 1c) oraz własny logiczny chip szerokości 4 nanometrów.

Produkcja
* Miejsce produkcji – fabryka Pyeongtaek Campus Line 4.
* Po modernizacji ilość płyt HBM4 wyniesie około 200 000 szt./mies., co obejmuje około 25 % wszystkich mocy produkcyjnych DRAM Samsunga.

Perspektywa rynkowa
Firma | Szacowana część rynku HBM4
---|---
SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | praktycznie brak pozycji

Według analizy SemiAnalysis rynek HBM4 będzie w dużej mierze podzielony między SK hynix a Samsung; Micron pozostaje w tyle.

Strategiczne znaczenie
W poprzednich pokoleniach HBM Samsung ustępował konkurentowi SK hynix. Wprowadzenie HBM4 może nie tylko zmniejszyć lukę, ale i ją przekroczyć, biorąc pod uwagę rosnący popyt ze strony centrów danych na przetwarzanie AI.