TSMC opracowuje w pełni zintegrowaną fotonikę krzemową, otwierając jasną przyszłość chipów

TSMC przekierowuje wysiłki na fotonikę krzemową

1. Co się zmieniło
- Tradycyjną specjalizacją TSMC jest opracowywanie i debugowanie zaawansowanych procesów produkcji półprzewodników.

- Firma niedawno rozszerzyła swój portfolio, włączając w nie pakowanie i testowanie chipów.

- To zajęło znaczną część zasobów, pozostawiając niewiele czasu na rozwój fotoniki krzemowej, która ma stać się kluczowym segmentem przyszłości.

2. Nowa strategia
TSMC ogłosiła zamiar stworzenia w pełni zintegrowanej fotoniki krzemowej i nazwała ją podejściem COUPE (Compact Universal Photonic Engine).

3. Dlaczego COUPE jest ważne
Etap Aktualne rozwiązania COUP CPO (Co‑Packaged Optics) Moduły optyczne umieszczane są na płytce drukowanej, łączone z chipami przewodami lub liniami miedzianymi. Integracja optyki bezpośrednio w podłoże, interposer i pakowania 3D. Zalety COUPE Ograniczona wydajność, duże opóźnienia, wysokie zużycie energii.
• Opóźnienia zmniejszane do 10× (podłoże) i 20× (interposer).
• Efektywność energetyczna zwiększana do 4× (podłoże) i 10× (interposer).
• Dodatkowe ulepszenia przy integracji w pakowaniu 3D.

4. Przełom technologiczny
- Modulator mikrosferowy (MRM) – opracowany przez TSMC z przepustowością 200 Gb/s.

- Produkcja seryjna MRM planowana na drugą połowę bieżącego roku.

5. Perspektywy konkurencyjne
Jeśli COUPE zostanie pomyślnie wdrożone, TSMC będzie w stanie:

Potencjalny klient Obecny partner Nvidia SPIL (obecna współpraca) Broadcom–AMD GlobalFoundries
Kluczowy konkurent w dziedzinie fotoniki krzemowej – GlobalFoundries oraz firmy Ayar Labs i SPIL.

6. Podsumowanie
Sukces TSMC będzie zależał od tego, jak szybko i skutecznie firma wdroży COUPE i głęboko zintegruje fotonikę krzemową w swoje chipy. Jeśli uda się przewyższyć konkurencję pod względem opóźnień i efektywności energetycznej, TSMC może stać się nowym liderem w tej perspektywicznej dziedzinie.