SK Hynix rozważa możliwość współpracy z Intelllem zamiast z TSMC przy produkcji pamięci HBM4

SK Hynix rozważa Intela jako partnera do pakowania HBM‑4

Samsung Electronics posiada w pełni pionowo zintegrowane produkcje układów scalonych i może samodzielnie realizować kontraktowe produkcje, podczas gdy SK Hynix zmusza się polegać na zewnętrznych dostawcach przy tworzeniu zaawansowanej pamięci klasy High Bandwidth Memory (HBM). Jednym z potencjalnych partnerów do takiego pakowania jest Intel ze swoją technologią EMIB.

ZDNet informuje, że SK Hynix już bada możliwości technologii EMIB od Intela w kontekście produkcji HBM‑4. Jednak firma nie może po prostu przejść do wykorzystania tej technologii: jej klienci muszą również zgodzić się na to, aby ich pamięć była pakowana na platformach Intela.

Wcześniej SK Hynix polegała na TSMC i jego metodzie CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Granice możliwości TSMC stopniowo się wyczerpują: maksymalny rozmiar monolitycznego kryształu, który firma może wyprodukować, wynosi około 830 mm². Technologia pakowania 2.5D, taka jak EMIB, pozwala obejść te ograniczenia i rozszerzyć powierzchnię integracji.

Biorąc pod uwagę to, że przyszłe generacje HBM będą coraz bardziej dostosowywać się do wymagań konkretnych akceleratorów AI (np. ich architektury pamięci), SK Hynix zmusza się do dywersyfikacji partnerów pakowania. Badania nad zastosowaniem EMIB już trwają w firmie, co potwierdzają wewnętrzne źródła.