MediaTek wprowadził nowe procesory Dimensity 7450 i Dimensity 7450X, przeznaczone dla telefonów gier oraz składanych.

MediaTek wprowadził nowe procesory Dimensity 7450 i Dimensity 7450X, przeznaczone dla telefonów gier oraz składanych.

7 hardware

MediaTek oficjalnie przedstawiła nowe procesory Dimensity 7450 i Dimensity 7450X

Firma MediaTek ogłosiła wydanie dwóch układów scalonych do smartfonów średniej klasy i premium – Dimensity 7450 oraz jego bardziej „składany” wariant 7450X. Nowe modele są już dostępne na oficjalnej stronie producenta, a ich pojawienie się w zwykłych i składanych urządzeniach oczekuje się w najbliższym czasie. Według plotek Dimensity 7450X może zostać użyty w nowym składanym Motorola Razr 70.

Ogólne parametry
ParametrDimensity 7450Dimensity 7450XJądra CPU8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)Frekcja A78do 2,6 GHzdo 2,6 GHzProces technologiczny4 nm4 nmGPUArm Mali‑G615 MC2Arm Mali‑G615 MC2Neuroprocesor6. generacja6. generacjaWi‑Fi6E6EBluetooth5.45.45Gdo 3,27 Gb/s (3CC)do 3,27 Gb/s (3CC)
Oba układy są skierowane na zwiększenie wydajności w grach, pracy z zadaniami AI, kamerach i połączeniach sieciowych. Neuroprocesor szóstej generacji zapewnia o 7 % szybsze przetwarzanie lokalnych zadań AI w porównaniu do poprzedniej generacji.

Technologie gamingowe
* MediaTek HyperEngine – dynamiczna optymalizacja grafiki.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – balans wydajności i zużycia energii podczas gry.

Kamera i wideo
* Obsługa sensorów 200‑MP przez Imagiq 950.
* Nagrywanie 4K HDR, sprzętowe redukcje szumów, Google Ultra HDR.
* Możliwość pracy z wyświetlaczami do WFHD+ (120 Hz) i Full HD+ (144 Hz).

Pamięć
Typ pamięciPrędkośćLPDDR5/LPDDR4Xdo 6400 Mb/sUFS 2.2 / UFS 3.1–

Specyfika dla urządzeń składanych (7450X)
* Optymalizowana pod dwa wyświetlacze: wewnętrzny i zewnętrzny ekran.
* Obsługa funkcji „dwa ekrany” czyni ją szczególnie odpowiednią dla składanych smartfonów z klapowym ekranem.

Podsumowując: Dimensity 7450 i 7450X są praktycznie identyczne pod większością parametrów, ale wersja X uzyskała dodatkowe wsparcie dla urządzeń składanych. Oczekuje się, że te układy pojawią się w nowych modelach smartfonów średniej klasy i premium już w najbliższych miesiącach.

Komentarze (0)

Podziel się swoją opinią — prosimy o uprzejmość i trzymanie się tematu.

Nie ma jeszcze komentarzy. Zostaw komentarz i podziel się swoją opinią!

Aby dodać komentarz, zaloguj się.

Zaloguj się, aby komentować