Kioxia znalazła sposób obejścia konkurentów, omijając zwiększanie warstw NAND.

Pamięć 3D‑NAND Cypr: jak Kioxia próbuje nadążyć za liderami

*Technologia wielowarstwowej pamięci, po raz pierwszy zaproponowana przez Toshiba w 2007 roku, nadal nie daje japońskiemu producentowi przewagi konkurencyjnej. Aby zrekompensować opóźnienie pod względem liczby warstw, firma opracowuje własną technologię łączenia płytki krzemowych – CBA (Chip‑Bonded Array).*

Co to jest CBA i po co ją potrzebujemy
- Tradycyjne podejście

W klasycznych chipach NAND logika sterująca znajdowała się na tej samej podkładce, co komórki pamięci. Ograniczało to gęstość: im więcej warstw, tym wyższy koszt i złożoność produkcji.

- Nowa idea Kioxia

Dzięki CBA płytka sterująca oddzielana jest od płyty z komórkami, a następnie łączona z nią na poziomie mikroskopijnych kontaktów. Pozwala to „przyklejać” kilka warstw pamięci do jednej kontrolowanej płytki, nie zwiększając liczby warstw na pojedynczej podkładce.

- Zalety

- Zwiększenie pojemności bez wzrostu liczby warstw.
- Możliwość bardziej elastycznej architektury chipu.
- Obniżenie kosztów produkcji wysokich gęstości.

Aktualne dane rynkowe
| Parametr | Kioxia (3D‑NAND) | Konkurenci |
|----------|-------------------|------------|
| Liczba warstw | ~218 | >300, dążą do 400 |
| Szybkość odczytu/zapisu | +20–30 % w porównaniu z analogami | – |

Kioxia już stosuje CBA w swoich „flagowych” produktach. Mimo to firma pozostaje na trzecim miejscu w segmencie pamięci SSD, ustępując południowokoreańskim gigantom (Samsung, SK Hynix). Pozycje Kioxia na zyskownym i szybko rosnącym rynku serwerowym są nadal słabe.

Co to oznacza dla przyszłości
- Potencjał wzrostu

Jeśli technologia CBA rzeczywiście pozwoli osiągnąć wyższą gęstość bez znacznego podwyższenia kosztów, Kioxia może zmienić równowagę sił na rynku pamięci NAND.

- Kluczowy czynnik – precyzja połączeń

Dla masowej produkcji kluczowa jest wysoka precyzja ustawiania płyt. Według analityków właśnie w tym obszarze Kioxia wyprzedza konkurencję.

Wniosek
Kioxia kontynuuje walkę z opóźnieniem pod względem liczby warstw, wdrażając innowacyjną technologię CBA, która ma zwiększyć pojemność i szybkość pracy chipów NAND. Wyniki jeszcze nie odwróciły całkowicie rynku, ale nowe rozwiązania mogą stać się kluczowym czynnikiem w walce o przywództwo w segmencie pamięci SSD.