Kioxia zakończy produkcję płaskiego 2‑D NAND po czterech dekadach do roku 2028.

Kioxia kończy produkcję pamięci 2D i wczesnych 3D-NAND

*Firma Kioxia ogłosiła całkowite rezygnowanie z płaskiej pamięci NAND oraz pierwszych pokoleń 3D‑NAND BiCS‑3.*

Co dokładnie zostanie wycofane z produkcji
Technologia | Typ komórki | Okres produkcji
Płaska (2D) NAND, tranzystor o zmiennym bramie SLC 32 nm – 2009 r.
Płaska NAND, 24 nm MLC – 2010–?
Płaska NAND, 15 nm MLC/TLC – 2014–?
3D‑NAND BiCS‑3 (64‑warstwowy) – ~2017 r.
*Wszystkie główne formaty – od surowych płyt po gotowe rozwiązania (BGA, TSOP, eMMC, UFS, karty SD) – zostaną wycofane.*

Plan wycofywania z eksploatacji
Etap | Data | Ostatnie zamówienie na komponenty | Końcowa dostawa klientom
Ostateczne zamówienie na części 30 września 2026 r. | Końcowa dostawa klientom 31 grudnia 2028 r.

Po grudniu 2028 r. wskazane produkty nie będą już dostępne, co zakończy linię płaskiej NAND i wczesnych BiCS‑3 na rzecz bardziej nowoczesnych technologii 3D‑NAND.

Dlaczego to ważne
* Koniec ery pamięci płaskiej – pierwsza masowa pamięć NAND pojawiła się w fabrykach Toshiba w 1987 r. Teraz, po 41 latach, jej producent Kioxia kończy produkcję.

* Obecne zastosowania – przestarzałe typy NAND nadal są używane w systemach samochodowych, sprzęcie AGD, urządzeniach przemysłowych i specjalistycznych systemach przechowywania danych o długim okresie eksploatacji.

* Potencjalny popyt AI – wzrost rynku sztucznej inteligencji sprawia, że utrzymanie produkcji 2D‑NAND jest ekonomicznie nieopłacalne.

Co to oznacza dla branży
Jak zauważa Tom’s Hardware, ostateczne zakończenie produkcji 2D‑NAND przez Kioxia zasygnalizuje koniec pamięci płaskiej NAND w ogóle. To wydarzenie podkreśla przesunięcie przemysłu ku bardziej wydajnym i pojemnym technologiom 3D oraz sygnalizuje zamknięcie przestarzałych platform technologicznych.