Intel rozpoczęła pracę nad procesami ultra cienkimi 10A i 7A, a pierwsze układy o długości 14 angstromów zostaną przetestowane w październiku.

Intel – droga do procesów 10‑ i 7‑nanometrowych

W tygodniu szef generalny Intel Lip‑Bu Tan potwierdził, że firma już pracuje nad nowymi technologiami produkcji 10 nm (10A) i 7 nm (7A). Te procesy zastąpią obecne węzły 18 nm oraz następną generację 14 nm w ciągu najbliższej dekady. Planowane jest wykorzystanie wysokiej liczby otwarcia (High‑NA) litografów EUV ASML, które wcześniej stosowano wyłącznie w procesie 14 nm.

> „Teraz zaczynam pracować nad roadmapą 10A, 7A”, – powiedział Tan na globalnej konferencji JP Morgan o technologiach. – „Ludzie nie tylko do Ciebie się zwracają, szukają planu na przyszłość. Dlatego budujemy długoterminowy biznes”.

Tan podkreślił, że ambitne plany rozwoju są równie ważne jak konkurencyjne produkty. Wiele firm woli zawierać partnerstwa na lata naprzód, dlatego Intel musi informować swoich partnerów o długofalowych planach, nawet jeśli komercjalizacja technologii jest jeszcze daleka.

Aktualny status procesu 14‑nanometrowego
* PDK 0.5 już dostępne.

* PDK 0.9 („święty Graal” według Tana) oczekiwane w październiku.

* Intel ma kilku klientów pracujących z 14A; firma doprecyzowuje wymagania dotyczące produktu i mocy produkcyjnych, ale nie ujawnia ich nazwisk.

Rozruch produkcji 14A planowany jest na 2028 rok, a seryjny wydawanie chipów – w 2029 roku. Będzie to zbiegać się mniej więcej z momentem, kiedy TSMC rozpocznie masową produkcję chipów według technologii A14. Chociaż A14 nie jest bezpośrednim konkurentem 14A (ponieważ ostatnia lepiej nadaje się do wysokowydajnych centrów przetwarzania danych), TSMC uruchomi dużą skalę produkcji A14 pod koniec 2028 roku, a Intel będzie potrzebować czasu, aby przejść od próbnej produkcji do stabilnego dostarczania jakościowych produktów.

Wdrażanie High‑NA EUV
Wprowadzenie nowych narzędzi High‑NA EUV wraz z szeregiem innych innowacji jest skomplikowane zadanie. Dlatego Intel ściśle współpracuje z ASML i innymi partnerami, aby nowy ekosystem był w pełni gotowy do użycia. Christophe Fouquet z ASML ogłosił uruchomienie pierwszych testowych chipów na High‑NA EUV w najbliższych miesiącach.

W ten sposób Intel już teraz buduje fundament dla przyszłych pokoleń procesorów, łącząc długoterminowe planowanie z aktywną pracą nad najnowocześniejszymi technologiami litografii.