Gotowość nowego texaskiego zakładu Samsunga do masowej produkcji chipów wynosi 90 %

Gotowość nowego texaskiego zakładu Samsunga do masowej produkcji chipów wynosi 90 %

2 hardware

Samsung przygotowuje się do uruchomienia produkcji układów scalonych dla Tesli i Nvidii

*Kluczowe fakty*

Kiedy Gdzie Zakończenie budowy obudowy fabryki już zakończone w TexasUstawienie i konfiguracja sprzętu w tokuOcena gotowości do masowej produkcji ~90 %Planowany start masowej produkcji w drugiej połowie 2024 roku.Wewnętrzna ceremonia zakończenia montażu sprzętu dopiero w przyszłym tygodniu

Dlaczego Taylor stał się priorytetem
Samsung zawarła wieloletnią umowę na dostawy układów scalonych dla Tesli w USA. Stało się to kluczowym czynnikiem, który przyspieszył uruchomienie nowego zakładu w Taylor. Obudowa już została zbudowana; pozostało jedynie zainstalować sprzęt i odladzić proces technologiczny dla początkowego asortymentu.

TrendForce informuje, że gotowość obiektu ocenia się na 90 %. Masowa produkcja planowana jest rozpoczęcie w drugiej połowie bieżącego roku, ale w przyszłym tygodniu odbędzie się wewnętrzna ceremonia zakończenia montażu sprzętu z udziałem kierownictwa Samsung i kluczowych dostawców.

Historia budowy
* Oryginalny termin uruchomienia – październik 2024 roku.

* Opóźnienia spowodowane:

* Pandemią COVID‑19

* Czekaniem na zatwierdzenie dotacji od władz amerykańskich

* Kluczowymi klientami stały się Nvidia i Tesla, co przyspieszyło proces uruchomienia.

Pierwsze produkty
* AI5 – układy scalone sztucznej inteligencji piątej generacji.

* Samsung planuje je produkować dla Tesli, ale część zostanie wyprodukowana przez tajwańską TSMC.

* AI6 – szósta generacja układów AI‑scalonych.

* Zakłada się, że tylko Samsung będzie mógł wytwarzać ten typ układu scalonego.

Poziom technologiczny
WskaźnikSamsungTSMCPoziom wydajności gotowej produkcji 2‑nm < 60 %80–90 %
Niska efektywność produkcji układów 2‑nm w Samsung zmniejsza zwrot ekonomiczny z masowego wyrobu. W przeciwieństwie do niej, TSMC już stabilnie osiąga wyższe wskaźniki.

Pamięć i jej rola
* AI5 – będzie wymagał układów pamięci LPDDR5X, dostarczanych głównie przez SK hynix.

* AI6 – będzie używał pamięci LPDDR6.

* Przepustowość LPDDR6 jest około półtora razy wyższa niż LPDDR5X (szczyt do 14,4 Gb/s).

* Masowa produkcja LPDDR6 planowana na drugą połowę bieżącego roku.

W ten sposób uruchomienie fabryki w Taylor nie tylko zaspokoi potrzeby Tesli i Nvidii, ale także stworzy warunki dla rozwoju nowych generacji układów AI‑scalonych i wysokowydajnej pamięci.

Komentarze (0)

Podziel się swoją opinią — prosimy o uprzejmość i trzymanie się tematu.

Nie ma jeszcze komentarzy. Zostaw komentarz i podziel się swoją opinią!

Aby dodać komentarz, zaloguj się.

Zaloguj się, aby komentować