Broadcom ogłosiła wydanie miliona chipów 3‑D do roku 2027, kwestionując pozycję Nvidii

Broadcom ogłosiła znaczący postęp w opracowywaniu trójwymiarowej (3‑D) układki chipów, dążąc do zostania poważnym konkurentem Nvidia w segmencie sprzętu dla sztucznej inteligencji. Firma planuje dostarczyć co najmniej milion takich chipów do 2027 roku, co według jej szacunków może przynieść kilka miliardów dolarów dodatkowego przychodu.

Jak działa technologia
Technologia opiera się na pionowym połączeniu dwóch kryształów w jeden stos. Zwiększa to szybkość wymiany danych i zmniejsza zużycie energii – kluczowe parametry dla centrów danych. Klienci mogą wybierać różne procesy technologiczne (process nodes) dla każdego poziomu, dostosowując chip do konkretnego zadania.

Partnerzy i baza klientów
Pierwszym dużym partnerem Broadcom stała się Fujitsu, która już wyprodukuje próbki inżynieryjne na 2‑nm i 5‑nm procesach TSMC. Ponadto firma współpracuje z Google (TPU) i OpenAI, kończąc ich projekty architektoniczne do etapu produkcji. Ta inicjatywa doprowadziła do dwukrotnego wzrostu przychodu w segmencie AI – 8,2 mln USD w pierwszym kwartale fiskalnym.

Plany na przyszłość
* Do 2027 roku – wydanie trójwymiarowych chipów: dwa modele pojawią się w drugiej połowie bieżącego roku, trzy – do 2027 roku.
* Eksperymenty z bardziej skomplikowanymi konfiguracjami – inżynierowie już testują zestawy ośmiu par kryształów, co świadczy o zamiarach skalowania technologii.

Pozycja konkurencyjna
Broadcom teraz bezpośrednio konkuruje z Nvidia i AMD, oferując alternatywę skoncentrowaną na wysokiej przepustowości i elastyczności projektowania. Według wiceprezesa ds. marketingu produktów Harisha Bhardwaj, wdrażanie technologii u klientów przyspiesza się, a firma uważa obecny moment za przełomowy dla strategii inżynierii krzemowej.