AMD i Samsung wzmocnili współpracę w zakresie pamięci HBM4 dla akceleratorów sztucznej inteligencji

Współpraca AMD i Samsung: nowy etap rozwoju infrastruktury AI

1. Potwierdzono cel wizyty Lisy Su

Dyrektor generalna AMD – Lisa Su (Lisa Su) faktycznie planowała wyjazd do Korei Południowej na rozmowy z przedstawicielami Samsung Electronics. Oficjalny komunikat prasowy Samsunga potwierdził, że obie firmy podpisały nowy memorandum o współpracy w tygodniu w Pyeongtaek, gdzie znajduje się duży kompleks produkcyjny Samsunga do produkcji układów pamięci.

2. Kluczowe elementy umowy

* HBM4 dla akceleratorów Instinct MI455X – Samsung dostarczy wysokowydajne chipy HBM4 do nowych akceleratorów graficznych AMD.

* DDR5 dla EPYC i Helios – pamięć DDR5 będzie używana w procesorach rodziny EPYC (CPU serwerowe) oraz platformie AMD Helios.

3. Zalety Samsunga

Przedstawiciele firmy podkreślili, że posiadają silne kompetencje w pakowaniu chipów i produkcji kontraktowej, co pozwala szybko reagować na wymagania rynku.

4. Słowa Lisy Su

„Aby stworzyć nową generację infrastruktury AI, konieczna jest głęboka współpraca w całej branży”, – powiedziała.

„Cieszymy się z rozszerzenia współpracy z Samsungiem, łącząc ich przywództwo w pamięci z naszymi GPU rodziny Instinct, CPU EPYC i platformami na stacjach. Integracja od krzemowego do systemu jest kluczowa dla przyspieszenia innowacji AI, które wpływają na realny świat”.

5. Szczegóły technologiczne

* HBM4 od Samsunga – produkowane w technologii DRAM 10‑nm i logice 4‑nm; prędkość transmisji do 13 Gb/s na kontakt, przepustowość 3,3 TB/s.

* Rynek HBM – Samsung kontroluje 22 % rynku HBM, SK hynix – 57 %, zgodnie z danymi Counterpoint Research.

6. Plany na przyszłość

* AMD będzie używać pamięci HBM4 w akceleratorach Instinct MI455X oraz technologii DRAM dla procesorów serwerowych EPYC szóstej generacji (Venice).

* Samsung jest gotowy omówić usługi kontraktowe dotyczące produkcji chipów, ale szczegóły nie zostały jeszcze ujawnione.

* Dostawy DDR5 zostaną zoptymalizowane pod architekturę Helios, a już teraz Samsung jest głównym dostawcą HBM3E dla akceleratorów Instinct MI350X i MI355X.

W ten sposób partnerstwo AMD i Samsung ma na celu wzmocnienie infrastruktury AI poprzez wspólne opracowanie i produkcję zaawansowanych typów pamięci, co pozwoli obu firmom szybciej wdrażać innowacje w realnych rozwiązaniach.