TSMC odroczył uruchomienie High‑NA EUV, ogłosił proces A13 i podzielił się planami na koniec dekady

Krótka prezentacja wiadomości o planach TSMC

Co nowego w planach TSMC
1. Porzucenie High‑NA EUV do 2029 r.
- Firma ogłosiła, że nie będzie używać sprzętu ultra‑fioletowego litografii z wysoką aperturą numeryczną (High‑NA EUV) w najbliższych latach. Decyzja ta umacnia pozycję TSMC w porównaniu do konkurentów Samsung i Intel.

2. Stopniowy rozwój procesów technologicznych
- W 2028 r. planowany jest start A14, a w 2029 r. dwa warianty: A13 (zredukowana wielkość dzięki skompresowaniu optycznemu) oraz A12 (dalsze zmniejszenie rozmiarów).
- Technologie N2, N2P, N2U, A14 i A13 skierowane są na układy mobilne, gdzie kluczowa jest kosztowność.
- Procesy A16 i A12 przeznaczone są do wysokowydajnych obliczeń i akceleratorów AI, gdzie priorytetem jest wydajność.

3. Tranzystory GAA drugiego pokolenia
- Planowane wprowadzenie struktury tranzystorów z otoczeniem bramki (GAA) w A14, a następnie w A13 i A12. Zasilanie z tyłu płytki krzemowej będzie używane tylko w A12 i A16.

4. Specjalny proces N2U
- W trzecim roku cyklu życia rodziny N2 TSMC zaprezentuje N2U, który zwiększy szybkość o 3–4 % lub zmniejszy zużycie energii o 8–10 %, jednocześnie podnosząc gęstość tranzystorów o 2–3 %.
- Kompatybilność z istniejącym zestawem narzędzi pozwoli deweloperom przejść od N2 do N2U bez znacznych kosztów. Start planowany jest na 2028 r.

5. Terminy i aktualizacje
- A16 zostanie opanowane w 2027 r. (później niż pierwotnie planowano).
- Produkty seryjne technologii A16 oczekuje się pod koniec bieżącego roku, ale masowy wydaj będzie rozpoczęty później.

Wnioski
TSMC prezentuje strategię stopniowego i celowanego rozwoju procesów technologicznych: od układów mobilnych do wysokowydajnych obliczeń. Firma świadomie rezygnuje z High‑NA EUV w najbliższych latach, koncentrując się na bardziej ekonomicznych i elastycznych technologiach, które pozwalają szybko dostosować się do wymagań różnych segmentów rynku.