ASML ogłosiła ostateczne przygotowanie High‑NA EUV do masowej produkcji najcieńszych układów scalonych

ASML przyciąga uwagę producentów chipów nawet do technologii High‑NA

Producenci układów scalonych, którzy planują wytwarzać chipy bez użycia skanerów o wysokiej liczbie numerycznej (High‑NA), już interesują się nowymi systemami litograficznymi ASML. Holenderska firma zapewnia, że testy wykazały, iż sprzęt jest gotowy do masowej produkcji.

Kluczowe dane od dyrektora technicznego

Dyrektor techniczny ASML Marco Peters poinformował Reuters, że wyniki testów skanerów High‑NA EUV pozwalają firmie zaprezentować je w San Jose na nadchodzącej konferencji technologicznej. W wyniku testów z użyciem najnowocześniejszych skanerów udało się przetworzyć około 500 000 płytek krzemowych przy procesie technologicznym krótszym niż 2 nm.

Gotowość do produkcji seryjnej

Każdy z tych skanerów kosztuje około 400 mln dolarów, ale ASML twierdzi, że są one „formalnie” gotowe do masowej produkcji. Sprzęt zapewnia wymaganą precyzję ekspozycji i przestaje działać nie więcej niż 20 % czasu z powodu ustawień i napraw. Dzięki temu jest odpowiedni do seryjnej produkcji zaawansowanych chipów.

Okres adaptacji klientów

Jednak klienci będą potrzebować jeszcze dwóch‑trzech lat, aby w pełni wdrożyć technologie High‑NA EUV w swoich liniach produkcyjnych. Już teraz takie giganci jak Intel, TSMC i Samsung analizują to wyposażenie.

Do końca bieżącego roku ASML planuje skrócić czas przestoju do 10 % i poprawić wydajność skanerów. Firma jest gotowa dzielić się z klientami szczegółowymi danymi, aby przekonać ich o opłacalności przejścia na nowe pokolenie litografii.